電子制造企業生產半導體功率器件和PCB線路板,焊接過程中需要使用大量助焊劑和焊錫膏,導致線路板上殘留松香、指引等頑固污漬,不僅影響線路板的外觀,還可能導致電路短路或性能下降。此外,客戶對環保的要求越來越高,為了解決這一難題,水基型的助焊劑清洗劑應運而生。
助焊劑清洗劑其特點如下:
高效清潔:快速清除焊錫膏、松香助焊劑、指引等頑固污漬,清洗后線路板干凈如新。
安全無腐蝕:對線路板上的焊點、線路無損傷,確保產品性能穩定。
環保安全:無磷、無氮、無鉛,不含重金屬,符合國內VOC環保指標與歐盟ROHS標準。
易漂洗無殘留:清洗后無需復雜漂洗步驟,無殘留,提高生產效率。
產品優勢
低泡設計:適合超聲波清洗與噴淋清洗,操作簡便,清洗效果更佳。
水基環保:水基配方,無腐蝕、無閃點,不燃不爆,使用更安全。
廣泛應用:適用于半導體功率器件、IGBT模塊、PCB線路板等多種電子元器件的清洗。
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